GIGABYTE G894-AD1-AAX5

GIGABYTE G894-AD1-AAX5

Высокопроизводительный 8U GPU-сервер с воздушным охлаждением, построенный на двух процессорах Intel Xeon 6900-й серии (архитектура Granite Rapids-SP, сокет LGA 7529, TDP до 500 Вт) и интегрированном модуле NVIDIA HGX B200 с восемью GPU на архитектуре Blackwell, объединённых через NVLink 5-го поколения и NVSwitch. Платформа спроектирована GIGABYTE с нуля — от шасси до системы зонального охлаждения — и ориентирована на корпоративные и облачные дата-центры, где нужна максимальная плотность GPU-вычислений без жидкостной инфраструктуры. 

Основные характеристики

 - Процессоры: два Intel Xeon 6900-й серии (включая 6900E+), до 128 ядер на процессор, сокет LGA 7529 (Socket BR), TDP до 500 Вт. При установке одного CPU часть линий PCIe или памяти может быть недоступна. 

 - Графика: 8 GPU NVIDIA HGX B200 (Blackwell, SXM), по 180 ГБ HBM3e на каждый GPU — суммарно 1440 ГБ (1,44 ТБ) видеопамяти на узел. Теплопакет каждого GPU — 1000 Вт. Полная связность через NVIDIA NVLink и NVSwitch с пропускной способностью до 1,8 ТБ/с. Производительность: 72 PFLOPS FP8/FP6 (тренировка), 144 PFLOPS FP4 (инференс), 36 PFLOPS BF16/FP16, 72 POPS INT8. 

 - Память: 24 слота DDR5 RDIMM/MRDIMM (12-канальная на процессор). RDIMM — до 6400 MT/s (6900-серия) или до 8000 MT/s (6900E+), MRDIMM — до 8800 MT/s. Максимальный объём — до 6 ТБ. 

 - Накопители: 8 hot-swap отсеков 2,5" Gen5 NVMe (через PEX89104) + 2 внутренних слота M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 и x2 для загрузки. 

 - Сеть: 2 порта 10 GbE (Intel X710-AT2) на фронтальной панели + 1 порт 1 GbE для управления. Поддержка NVIDIA ConnectX-7 NIC и BlueField-3 DPU через слоты расширения. Встроенные OSFP-порты 800 GbE отсутствуют — сетевой интерконнект GPU реализуется через устанавливаемые адаптеры. 

 - Расширение: 4 слота FHHL dual-slot PCIe 5.0 x16 + 8 слотов FHHL single-slot PCIe 5.0 x16 — значительно больше, чем у B300-вариантов конкурентов, за счёт меньшего теплопакета GPU. 

 - Питание: 6+6 блоков питания по 3000 Вт, 80 PLUS Titanium, резервирование, горячая замена. Вход 115–240 В AC или 240 В DC (для Китая). Требуется кабель C19. 

 - Охлаждение: воздушное, зональное — 6 вентиляторов 60 мм на материнской плате, 4 вентилятора 80 мм в зоне PCIe, 15 вентиляторов 80 мм в лотке GPU. 

 - Форм-фактор: 8U Rackmount, габариты 447 × 351 × 923 мм, вес ~91,6 кг. 

 - Управление: BMC ASPEED AST2600, IPMI 2.0, Redfish API, GIGABYTE Management Console, VGA-порт. 

 - Безопасность: опциональный TPM 2.0 (модуль CTM012), Secure Boot, Dual ROM Architecture. 

 - ОС: Red Hat Enterprise Linux (сертификация Red Hat Certified Hardware). 

 - Рабочие условия: 10–30 °C, влажность 8–80% (без конденсации).

Сфера применения

Платформа нацелена на обучение и дообучение крупных языковых моделей (LLM), генеративный ИИ, инференс с высоким throughput, RAG-системы и высокопроизводительные вычисления (HPC). 1,44 ТБ HBM3e достаточно для размещения моделей уровня 400–700B параметров с умеренной квантизацией и длинным контекстом — например, DeepSeek-R1 685B (~689 ГБ VRAM), Qwen3.5-397B (~807 ГБ VRAM), Mistral Large 675B (~682 ГБ VRAM) загружаются полностью без агрессивной квантизации.